当前位置：
基本信息
项目所在地
广东省深圳市龙华区
详细地址
兰田路3002号
立项文号
2405-44****-857434
立项级别
地市级
立项批复机关
深圳市发展和改革委员会
立项批复时间
**** 00:00:00
总投资（万元）
69075
总面积/长度（平方米/米）
0
建设规模
依托集成电路与光电芯片学院、与投机机构、产业基金、行业龙头，研究共建化合物半导体芯片产学研中心和产业孵化基地，聚合高校的科技基础设施、高精尖科研仪器、科技工程数据、以及各参与方的人才、技术、标准、资本等各类创新要素，重点开展半导体芯片前沿技术和共性攻关技术研发，推动成果转移转化。建立芯片设计实验室，6英寸化合物芯片制造中试线，芯片测试实验室，先进封装实验室等，形成的全链条一体化技术能力，实验室总面积6700平米，设备投资近6亿元。以公共平台+技术服务+工程代工为特色，为企业提供从产品设计、中试代工、封装、测试、人员培训的完整链条服务；依托点击登录查看智力资源，集聚培养高水平领军人才和创新团队，攻克半导体产业的长期共性技术难题，研发新兴技术；形成人才培养，技术研发、产业服务的完备生态，为创新企业提供软硬件全方位服务。组建高水平管理团队，借鉴国外一流平台经验，充分结合深圳地方产业经济特色，瞄准科研和产业之间技术创新流动的壁垒，打通一条科技研究和产业创新之间良好互动的协作通道，建成以化合物半导体加工技术支撑、资源互动、创新产品研发为主的综合性服务平台，营造良好的企业和高校协同创新平台。
建设性质
工程用途
计划开工日期
数据等级
B
资金来源
参建单位
建设单位
企业名称/姓名
组织机构代码/身份证号码
MB2C65060
项目诚信
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