芯片封装服务（ZJLAB-FS-BX20250058）延期公告

2025/5/23 点击登录查看供应商服务平台 - 芯片封装服务（****）延期公告 芯片封装服务（****）延期公告 发布时间：**** 13:52:36 阅读量：43 次 延期信息 延期理由：由于该项目报价情况不满足要求，本项目延期至**** 14:00 项目名称 芯片封装服务 项目编号 **** 公示开始日期 **** 13:52:36 公示截止日期 **** 14:00:00 采购单位 点击登录查看 付款方式 合同签订后预付50%，验收合格后付50% 联系人 中标后在我参与的项目中查看 联系电话 中标后在我参与的项目中查看 签约时间要求 到货时间要求 预算 ￥ 150,000 收货地址 供应商资质要求 符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件 公告说明 由于该项目报价情况不满足要求，本项目延期至**** 14:00 采购清单 1 采购物品 采购数量 计量单位 所属分类 其他专业技术服 芯片封装服务 1 项 务 推荐品牌 推荐规格型号 预算 ￥ 150,000 根据提供的芯片封装需求，在要求时间内完成芯片封装，并交付封装芯片成品与剩余未封装芯粒。 芯片封装技术指标： 1. 基板 材质为BT基板 2. 基板尺寸为14mm×14mm 3. 基板层数≥4L 4. Ball Pitch尺寸≥0.65mm 5. Ball尺寸≤0.45mm 6. Ball数量≥280 7. 技术参数 封装类型WBBGA 8. 整体厚度≤3mm 9. 信号约50欧姆阻抗 10. 信号并行等长约±2ps 11. 封装数量≤200颗 12. 加工批次2次 13. 交 付时间≤3个月 售后服务 芯片完成封装后，在验收期内遇到问题及时响应并协助解决问题，配合验收工作，直至芯片合格验收; 点击登录查看 **** 13:52:36 https:**** 1/1