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分谈分签+中国船舶集团有限公司第七一六研究所+CGBJ2507072782-XBJ的询价书

江苏连云港 全部类型 2025年07月09日
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物料信息
序号 物料编码 物料描述 计量单位 数量 交货地点 交货日期 国产/进口 说明 附件
1 341018 器材名称:语音芯片;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:内置8Mbit的FLASH,16 位DSP语音芯片,32MHz 内部振荡;工作电压: 2.4V~5.5V;;封装形式:SOP8; 12.0 ****
2 341018 器材名称:语音芯片;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:功能代码:A21;外挂F LASH;可远程下载;默 认波特率115200;工作 电压:2.4V~5.2V;;封装形式:SOP16; 20.0 ****
3 341018 器材名称:模拟开关芯片;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:见技术手册;封装形式:SOP-16; 20.0 ****
4 341018 器材名称:存储器;质量等级:工业级 ℃;详细规范或技术条件:4GBit Parallel Nand;封装形式:TSOP48-20- 1220; 20.0 ****
5 341018 器材名称:2线串行EEPROM;质量等级:商业级;详细规范或技术条件:工作环境温度:-40°℃ ~+85℃;封装形式:TSSOP8; 40.0 ****
6 341018 器材名称:DDR3L SDRAM存 储器;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:Max. Clock Frequence;封装形式:PG-TFBGA-9 6; 10.0 ****
7 341018 器材名称:ESD防护集成电 路;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:封装和功能兼容 ESD700 4MUTAG;封装形式:DFN2510-10 L; 2000.0 ****
8 341018 器材名称:集成电路;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:8位双向电平转换芯片 ;-40℃-85℃;封装形式:TSSOP-20; 500.0 ****
寻源要求

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允许部分物料报价:否

附加费:包含在物料价格中

隐藏采购数量:否

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