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深圳先进电子材料国际创新研究院倒装键合机意向公开

广东深圳 全部类型 2025年08月02日
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采购单位: 点击登录查看
项目名称: 倒装键合机
预算金额（元）: 8,000,000.000
采购品目: 电子工业生产设备
采购需求概况: 用于将芯片贴装至晶圆上。
预计采购时间: 2025-9
联系人: 点击登录查看
联系电话: ****
备注: 无
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