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分谈分签+点击登录查看+进口电子元器件询比采购_CGBJ****的询价书
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询价书名称：分谈分签+点击登录查看+进口电子元器件询比采购_CGBJ****的询价书
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物料信息
| 序号 | 物料编码 | 物料描述 | 计量单位 | 数量 | 交货地点 | 交货日期 | 国产/进口 | 说明 | 附件 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 341018 | 器材名称:集成电路(表 贴)；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:无；封装形式:SOIC； | 只 | 50.0 | **** | ||||
| 2 | 341018 | 器材名称:集成电路；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:无；封装形式:LQFP； | 只 | 20.0 | **** | ||||
| 3 | 341018 | 器材名称:集成电路(表 贴)；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:无；封装形式:表贴； | 个 | 200.0 | **** | ||||
| 4 | 341018 | 器材名称:集成电路(表 贴)；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:无；封装形式:表贴； | 个 | 20.0 | **** | ||||
| 5 | 341018 | 器材名称:隔离变压器( 表贴)；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:无；封装形式:BGA； | 个 | 100.0 | **** | ||||
| 6 | 341018 | 器材名称:RS元件；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:无；封装形式:； | 包 | 100.0 | **** | ||||
| 7 | 341018 | 器材名称:集成电路(表 贴)；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:无；封装形式:TSOP； | 只 | 10.0 | **** | ||||
| 8 | 341018 | 器材名称:集成电路(表 贴)；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:无；封装形式:SOIC； | 只 | 20.0 | **** | ||||
| 9 | 341018 | 器材名称:集成电路(表 贴)；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:无；封装形式:TSOP； | 只 | 50.0 | **** | ||||
| 10 | 341018 | 器材名称:集成电路(表 贴)；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:无；封装形式:SOIC； | 只 | 100.0 | **** | ||||
| 11 | 341018 | 器材名称:集成电路(表 贴)；质量等级:商业级；详细规范或技术条件:无；封装形式:SOIC； | 个 | 20.0 | **** | ||||
| 12 | 341018 | 器材名称:集成电路(表 贴)；质量等级:商业级；详细规范或技术条件:无；封装形式:SOIC； | 个 | 20.0 | **** | ||||
| 13 | 341018 | 器材名称:集成电路(表 贴)；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:无；封装形式:BGA； | 个 | 50.0 | **** | ||||
| 14 | 341018 | 器材名称:集成电路(表 贴)；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:无；封装形式:表贴； | 个 | 30.0 | **** | ||||
| 15 | 341018 | 器材名称:RS元件；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:无；封装形式:； | 个 | 80.0 | **** |
寻源要求
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报价截止时间：**** 11:00
允许部分物料报价：否
附加费：包含在物料价格中
隐藏采购数量：否
报价有效期：****
是否指定报价币种：指定
报价币种：人民币
付款方式：
承运方式：
结算方式：
补充说明：
技术附件：
商务附件
| 序号 | 附件名称 | 上传日期 |
|---|
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