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广东成德电子科技股份有限公司高端电子电路及微波通信研发制造项目车合同公告(原标题: 高端电子电路及微波通信研发制造项目车间7)

广东佛山 全部类型 2025年09月28日
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高端电子电路及微波通信研发制造项目车间7
合同信息
省级合同编号：****
合同编号：****
合同类别：施工总包
合同金额(万元)：254.83
合同签订日期：**** 00:00:00
发包单位：点击登录查看
承包单位：广东富德业建筑工程有限公司
数据等级：C
建设规模
总建筑面积：2123.51㎡，其中地上建筑面积：2123.51㎡，建筑层数：地上4层，用地面积：30568.6㎡，计容面积：2070.36㎡，基底面积：424.64㎡。
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