江苏无锡
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2025年12月30日
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无锡市建设工程项目招标计划
项目名称（暂定）
中韩集成电路装备及零部件制造项目
招标人名称 点击登录查看
投资估算 108000.0 万元 资金来源 自筹
项目概况
新增建筑面积约29000平方米，同时利用现有厂房建筑面积38589平方米进行装修改造，购置PECVD等离子沉积设备、ALD原子沉积设备等国产设备450套，拟引进Etch刻蚀、颗粒物数量检测设备等进口设备15台套，项目达产后将形成年产100台套薄膜沉积设备和2400件半导体刻蚀用硅部件的生产能力。
招标内容 备案证范围内按相关规定需招标的内容
计划招标时间 ****
其他 无
| 备注 |
| 本次公开的招标计划是本项目的初步安排，仅供各方提前知悉，提高招投标活动透明度，后期存在因故取消、变更的可能，具体情况以招标公告和招标文件为准。 |
附件包：
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