浙江杭州
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2026年11月09日
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杭州万高科技股份有限公司
封装加工商务磋商事前公示
批次名称 | 2026年智芯公司第十五次物资/服务采购项目（轻量化） | ||
批次编号 | **** | ||
项目及拟邀请的供应商
| 项目名称 | 物资品类 | 供应商名称 |
免校准非隔离计量芯片封装加工 | 封装加工服务 | 天水华天科技股份有限公司 通富微电子股份有限公司 | |
备注 | 公示期限从2026年11月10日至2026年11月12日止，对公示内容有异议的，请于公示期内以书面形式实名（包括单位名称、联系人、联系方式）并提供详尽的佐证材料，反馈至杭州万高科技股份有限公司（联系人：****联系电话：****邮箱:**** | ||
附：封装加工论证报告
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