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安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率芯片封装基板制造基地机电工艺设计中标信息

广东广州 2026-09-04
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投资项目代码 ****
投资项目名称 安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率芯片封装基板制造基地
招标项目名称 安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率芯片封装基板制造基地机电工艺设计
标段(包)名称 安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率芯片封装基板制造基地机电工艺设计
公告名称 安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率芯片封装基板制造基地机电工艺设计中标结果公示
招标单位 点击登录查看 招标代理 点击登录查看
中标单位 中标价 工期(交货期) 项目负责人
奥意建筑工程设计有限公司 中标总价339.801700万元 按招标文件要求 --
中标日期 **** 21:05:58
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